Technische ParameterTechnischParameter | |||
beschreiben Beschreibung |
Diese Ausrüstung wird verwendet, um Fremdkörper auf der Leiterplattenoberfläche der SMT-Produktionslinie zu reinigen und statische Elektrizität auf der Leiterplatte zu beseitigen. Diese Maschine wird zum Entfernen verschmutzter Leiterplattenoberflächen verwendet. Beseitigung statischer Elektrizität | ||
Geschwindigkeit Geschwindigkeit |
0-9 Meter pro Minute einstellbar 0-9 m/min einstellbar | ||
Stromversorgung Stromversorgung |
Wechselstrom 110 V oder 220 V; AC1P 110V/220V | ||
Leistung Leistung |
Maximal 300 VA Max. 300 V | ||
Dicke der Leiterplatte LeiterplatteDicke |
0,6–5 mm 0,6–5 mm | ||
Luftdruck und Luftstrom Luftdruck |
4-6bar, bis zu 10 Liter/Minute 4-6 bar, 10 l/min max | ||
Übertragungshöhe Transporthöhe |
900 ± 20 mm (oder vom Kunden angegeben) 900 ± 20 mm (oder kundenspezifisch) | ||
Übertragungsrichtung Transportrichtung |
von links nach rechts oder von rechts nach links Von links nach rechts oder von rechts nach links |
Modell Modell |
Gesamtabmessungen(Länge*Breite*Höhe, mm) Abmessung (L*B*H MM) |
Leiterplattengröße (mm) PCB-Größe (MM) |
Gewicht (kg) Gewicht (kg | |||
B-QXD02-XL-TN | 500*770*1114 | 50*50-530*460 | 100 |