Modell | I-PulseM20 |
Platinengröße (mit ungenutztem Puffer) | Min. L50 x B30mm bis max. L1.480 x B510mm*1 |
Platinengröße (mit verwendeten Eingabe- und Ausgabepuffern) | Min. L50 x B30mm bis max. L540 x B510mm |
Plattenstärke | 0,4 - 4,8 mm |
Fließrichtung der Platine | Von links nach rechts (Std) |
Übertragungsgeschwindigkeit der Platine | Max. 900 mm/Sek |
Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 1 Theta) Opt. Kond. | 0,15 Sek./CHIP (24.000 CPH) |
Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 4 Theta) Opt. Kond. | 0,15 Sek./CHIP (24.000 CPH) |
Platzierungsgeschwindigkeit (6 Köpfe + 2 Theta) Opt. Kond. | 0,12 Sek./CHIP (30.000 CPH)*2 |
Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 1 Theta) IPC9850 | 19.000 CPH |
Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 4 Theta) IPC9850 | 19.000 CPH |
Platzierungsgeschwindigkeit (6 Köpfe + 2 Theta) IPC9850 | 23.000 CPH*2 |
Platzierungsgenauigkeit A (?+3?) | CHIP +/-0,040 mm |
Platzierungsgenauigkeit B (?+3?) | IC +/-0,025 mm |
Platzierungswinkel | +/-180 Grad |
Z-Achsensteuerung | AC-Servomotor |
Steuerung der Theta-Achse | AC-Servomotor |
Bauteilhöhe | Max. 30 mm*3 (Vorplatzierte Komponenten: max. 25 mm) |
Anwendbare Komponenten | 0402 bis 120x90mm, BGA, CSP, Stecker usw. |
Komponentenpaket | 8–56-mm-Band (F1/F2-Zuführungen), 8–88-mm-Band (F3-Elektrozuführungen), Stick, Fach |
Rücknahmeprüfung | Vakuumprüfung und Sichtprüfung |
Bildschirmsprache | Englisch, Chinesisch, Koreanisch, Japanisch |
Positionierung des Boards | Plattengreifeinheit, vordere Referenz, automatische Einstellung der Förderbandbreite |
Komponententypen | Max. 144 Typen (8-mm-Band), 36 Spuren x 4 |
Übergabehöhe | 900 +/- 20 mm |
Maschinenabmessungen, Gewicht | L1750xT1750xH1420mm, ca. 1450 kg |
Leistung | 3-phasig 200/208/220/240/380/400/416/440 V +/-10 % |
Maximaler Verbrauch, Kapazität | 1,1 kW, 5,9 kVA |
Luftdruck, Verbrauch | 0,45 MPa, 50 (4 Köpfe) oder 75 (6 Köpfe) L/min ANR |