M20

I-PULSE M20 CHIP MONTAGEMASCHINE, PLATZIERMASCHINE,

Im Einklang mit der I-Pulse-Philosophie, flexible, hochspezialisierte SMT-Fertigungszentren zu entwickeln, zielt die neue M20-Serie sowohl auf aktuelle als auch zukünftige Fertigungsanforderungen ab.

Der M20 erfüllt die Anforderungen einer hohen Zuführkapazität, Produktionsflexibilität sowie die steigenden Anforderungen neuer Komponententechnologien und Marktanforderungen.

Der hochflexible M20 ist mit verschiedenen Kopfkonfigurationen erhältlich, um den Kapazitäts- und Technologieanforderungen gerecht zu werden. Die Möglichkeit, den M20 mit Kopfvarianten für Standard-SMT und ungerade Formen zu konfigurieren, sowie die abnehmbare Hybrid-Spendeoption machen den M20 zu einem einzigartig flexiblen Bestücker.


Produktdetails

Produkt-Tags

IPULSE-M20 Chipmontagegerät

I-PULSE M20 CHIP MOUNTER

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ipulse-m20-4
ipulse-m20-3

Technischer Parameter

Modell

I-PulseM20

Platinengröße (mit ungenutztem Puffer)

Min. L50 x B30mm bis max. L1.480 x B510mm*1

Platinengröße (mit verwendeten Eingabe- und Ausgabepuffern)

Min. L50 x B30mm bis max. L540 x B510mm

Plattenstärke

0,4 - 4,8 mm

Fließrichtung der Platine

Von links nach rechts (Std)

Übertragungsgeschwindigkeit der Platine

Max. 900 mm/Sek

Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 1 Theta) Opt. Kond.

0,15 Sek./CHIP (24.000 CPH)

Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 4 Theta) Opt. Kond.

0,15 Sek./CHIP (24.000 CPH)

Platzierungsgeschwindigkeit (6 Köpfe + 2 Theta) Opt. Kond.

0,12 Sek./CHIP (30.000 CPH)*2

Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 1 Theta) IPC9850

19.000 CPH

Platzierungsgeschwindigkeit (4 Köpfe + 4 Theta) IPC9850

19.000 CPH

Platzierungsgeschwindigkeit (6 Köpfe + 2 Theta) IPC9850

23.000 CPH*2

Platzierungsgenauigkeit A (?+3?)

CHIP +/-0,040 mm

Platzierungsgenauigkeit B (?+3?)

IC +/-0,025 mm

Platzierungswinkel

+/-180 Grad

Z-Achsensteuerung

AC-Servomotor

Steuerung der Theta-Achse

AC-Servomotor

Bauteilhöhe

Max. 30 mm*3 (Vorplatzierte Komponenten: max. 25 mm)

Anwendbare Komponenten

0402 bis 120x90mm, BGA, CSP, Stecker usw.

Komponentenpaket

8–56-mm-Band (F1/F2-Zuführungen), 8–88-mm-Band (F3-Elektrozuführungen), Stick, Fach

Rücknahmeprüfung

Vakuumprüfung und Sichtprüfung

Bildschirmsprache

Englisch, Chinesisch, Koreanisch, Japanisch

Positionierung des Boards

Plattengreifeinheit, vordere Referenz, automatische Einstellung der Förderbandbreite

Komponententypen

Max. 144 Typen (8-mm-Band), 36 Spuren x 4

Übergabehöhe

900 +/- 20 mm

Maschinenabmessungen, Gewicht

L1750xT1750xH1420mm, ca. 1450 kg

Leistung

3-phasig 200/208/220/240/380/400/416/440 V +/-10 %
(Transformator im Lieferumfang enthalten), 50/60 Hz

Maximaler Verbrauch, Kapazität

1,1 kW, 5,9 kVA

Luftdruck, Verbrauch

0,45 MPa, 50 (4 Köpfe) oder 75 (6 Köpfe) L/min ANR


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