Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Bandzuführungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilekamera bedeuten eine verbesserte Platzierungsfähigkeit für alle Teilegrößen und -typen.
Der neue Hochgeschwindigkeitskopf H24G erreicht 37.500 Chips pro Stunde (Chips pro Stunde) (Prioritätsmodus Produktivität) pro Modul, eine Verbesserung von 44 % gegenüber der höchsten Geschwindigkeit des NXT II.
Der NXT III unterstützt nicht nur die kleinsten Teile, die derzeit in der Massenproduktion verwendet werden (0402 mm, 01005"), sondern kann auch die nächste Generation von Komponenten verarbeiten, die auf den Markt kommen - 0201 mm Teile.
Durch die Verbesserung der Maschinensteifigkeit und die weitere Verfeinerung seiner unabhängigen Servosteuerungs- und Sichterkennungstechnologie hat Fuji eine Platzierungsgenauigkeit für kleine Chipteile von +/- 0,025 mm* (3sigma, Cpk≥1,00) erreicht.
Die GUI des ursprünglichen NXT wurde weithin dafür gelobt, intuitive und leicht verständliche Piktogramme zu verwenden, anstatt sich auf sprachbasierte Anweisungen zu verlassen.
Diese Schnittstelle wird jetzt mit einem Touchscreen-Panel kombiniert, um die Bedienung noch einfacher zu machen.Dies reduziert die Anzahl der erforderlichen Tastendrücke und erleichtert die Auswahl von Befehlen und verbessert die Qualität, indem die Wahrscheinlichkeit verringert wird, dass ein falscher Befehl ausgeführt wird.
M3III | M6III | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Anwendbare PCB-Größe (LxB) | 48 x 48 mm bis 305 x 610 mm (Einzelbahn) 48 x 48 mm bis 305 x 510 mm (Doppelförderer/Einzel) 48 x 48 mm bis 305 x 280 mm (Doppelband/Dual) | 48 x 48 mm bis 610 x 610 mm (Einzelbahn) 48 x 48 mm bis 610 x 510 mm (Doppelförderer/Einzel) 48 x 48 mm bis 610 x 280 mm (Doppelband/Dual) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Teiletypen | Bis zu 20 Arten von Teilen (berechnet mit 8-mm-Band) | Bis zu 45 Teiletypen (berechnet mit 8-mm-Band) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Ladezeit der Leiterplatte | Bei Doppelband: 0 Sek. (Dauerbetrieb) Für Einzelförderer: 2,5 s (Transport zwischen M3 III-Modulen), 3,4 s (Transport zwischen M6 III-Modulen) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Platzierungsgenauigkeit (Markenstandard) * Die Platzierungsgenauigkeit ergibt sich aus von Fuji durchgeführten Tests. |
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Produktivität * Der obige Durchsatz basiert auf Tests, die bei Fuji durchgeführt wurden. |
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Unterstützte Teile |
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Modulbreite | 320mm | 645mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Maschinenabmessungen | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) B: 1900,2 mm, H: 1476 mm |
DynaHead(DX) | ||||
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Düsenmenge | 12 | 4 | 1 | |
Durchsatz (cph) | 25.000 Teileanwesenheitsfunktion EIN: 24.000 | 11.000 | 4.700 | |
Teilegröße (mm) | 0402 (01005") bis 7,5 x 7,5 Höhe: Bis zu 3,0 mm | 1608 (0603") bis 15 x 15 Höhe: Bis zu 6,5 mm | 1608 (0603") bis 74 x 74 (32 x 100) Höhe: Bis zu 25,4 mm | |
Platzierungsgenauigkeit (Passermarkenbasierte Referenzierung) | +/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00* * +/- 0,038 mm bei rechteckiger Chipplatzierung (hoch Accuracy Tuning) unter optimalen Bedingungen bei Fuji. | +/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00 | +/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00 | |
Teilpräsenz prüfen | o | x | o | |
Teile liefern | Band | o | o | o |
Stock | x | o | o | |
Tablett | x | o | o |