FUJI NXT III HOCHGESCHWINDIGKEITS-MULTIFUNKTIONS-MODULARE PLATZIERMASCHINE, PICK-and-PLACE-MASCHINE, GEBRAUCHTE SMT-MASCHINE

Der NEUE NXT III ist ein hochproduktives, multifunktionales Modul

Bestückungsmaschine.Es ist auf Geschwindigkeit ausgelegt und verfügt über einen schnelleren XY-Roboter und

Bandzuführungen sowie ein neuer H24-Kopf, der 35.000 Chips erreicht

pro Stunde.Der NXT III unterstützt die kleinsten Teile, in denen er verwendet wird

Massenproduktion mit extremer Platzierungsgenauigkeit.


Produktdetail

Produkt Tags

NXT III skalierbare Platzierungsplattformen

Ein schnellerer XY-Roboter und schnellere Bandzuführungen sowie eine neu entwickelte "Flying Vision"-Teilekamera bedeuten eine verbesserte Platzierungsfähigkeit für alle Teilegrößen und -typen.

Der neue Hochgeschwindigkeitskopf H24G erreicht 37.500 Chips pro Stunde (Chips pro Stunde) (Prioritätsmodus Produktivität) pro Modul, eine Verbesserung von 44 % gegenüber der höchsten Geschwindigkeit des NXT II.

NXT3_01
LCR_probe_Rev2

0201 mm Teileauflage, +/- 0,025 mm Platzierungsgenauigkeit

Der NXT III unterstützt nicht nur die kleinsten Teile, die derzeit in der Massenproduktion verwendet werden (0402 mm, 01005"), sondern kann auch die nächste Generation von Komponenten verarbeiten, die auf den Markt kommen - 0201 mm Teile.

Durch die Verbesserung der Maschinensteifigkeit und die weitere Verfeinerung seiner unabhängigen Servosteuerungs- und Sichterkennungstechnologie hat Fuji eine Platzierungsgenauigkeit für kleine Chipteile von +/- 0,025 mm* (3sigma, Cpk≥1,00) erreicht.

Verbesserte Benutzerfreundlichkeit

Die GUI des ursprünglichen NXT wurde weithin dafür gelobt, intuitive und leicht verständliche Piktogramme zu verwenden, anstatt sich auf sprachbasierte Anweisungen zu verlassen.

Diese Schnittstelle wird jetzt mit einem Touchscreen-Panel kombiniert, um die Bedienung noch einfacher zu machen.Dies reduziert die Anzahl der erforderlichen Tastendrücke und erleichtert die Auswahl von Befehlen und verbessert die Qualität, indem die Wahrscheinlichkeit verringert wird, dass ein falscher Befehl ausgeführt wird.

prod_300x220_NXTIII_control

SPEZIFIKATIONEN

M3III M6III
Anwendbare PCB-Größe (LxB) 48 x 48 mm bis 305 x 610 mm (Einzelbahn)
48 x 48 mm bis 305 x 510 mm (Doppelförderer/Einzel)
48 x 48 mm bis 305 x 280 mm (Doppelband/Dual)
48 x 48 mm bis 610 x 610 mm (Einzelbahn)
48 x 48 mm bis 610 x 510 mm (Doppelförderer/Einzel)
48 x 48 mm bis 610 x 280 mm (Doppelband/Dual)
Teiletypen Bis zu 20 Arten von Teilen (berechnet mit 8-mm-Band) Bis zu 45 Teiletypen (berechnet mit 8-mm-Band)
Ladezeit der Leiterplatte Bei Doppelband: 0 Sek. (Dauerbetrieb)
Für Einzelförderer: 2,5 s (Transport zwischen M3 III-Modulen), 3,4 s (Transport zwischen M6 III-Modulen)
Platzierungsgenauigkeit
(Markenstandard)
* Die Platzierungsgenauigkeit ergibt sich aus von Fuji durchgeführten Tests.
H24G : +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Prioritätsmodus Produktivität) (3sigma) cpk≥1,00
V12/H12HS : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
H04S/H04SF : +/-0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
H08/H04 : +/-0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
H02/H01/G04 : +/-0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
H02F/G04F : +/-0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
GL : +/-0,100 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
H24G : +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Prioritätsmodus Produktivität) (3sigma) cpk≥1,00
V12/H12HS : +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
H08M/H04S/H04SF : +/-0,040 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
H08/H04/OF : +/-0,050 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
H02/H01/G04 : +/-0,030 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
H02F/G04F : +/-0,025 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
GL : +/-0,100 mm (3 Sigma) cpk≥1,00
Produktivität
* Der obige Durchsatz basiert auf Tests, die bei Fuji durchgeführt wurden.
H24G : 37.500 BEH (Prioritätsmodus Produktivität) / 35.000 BEH (Standardmodus)
V12 : 26.000 KPh
H12HS : 24.500 KPh
H08 : 11.500 KPh
H04 : 6.500 KP/h
H04S : 9.500 Kph
H04SF : 10.500 Kph
H02 : 5.500 Kph
H02F : 6.700 KP/h
H01 : 4.200 KPh
G04 : 7.500 KPh
G04F : 7.500 KPh
GL : 16.363 dph (0,22 Sek./Punkt)
H24G : 37.500 BEH (Prioritätsmodus Produktivität) / 35.000 BEH (Standardmodus)
V12 : 26.000 KPh
H12HS : 24.500 KPh
H08M : 13.000 KPh
H08 : 11.500 KPh
H04 : 6.500 KP/h
H04S : 9.500 Kph
H04SF : 10.500 Kph
H02 : 5.500 Kph
H02F : 6.700 KP/h
H01 : 4.200 KPh
G04 : 7.500 KPh
G04F : 7.500 KPh
0F : 3.000 KPh
GL : 16.363 dph (0,22 Sek./Punkt)
Unterstützte Teile
H24G : 0201 bis 5 x 5 mm Höhe : bis zu 2,0 mm
V12/H12HS : 0402 bis 7,5 x 7,5 mm Höhe : bis zu 3,0 mm
H08M : 0603 bis 45 x 45 mm Höhe : bis zu 13,0 mm
H08 : 0402 bis 12 x 12 mm Höhe : bis zu 6,5 mm
H04 : 1608 bis 38 x 38 mm Höhe : bis zu 9,5 mm
H04S/H04SF : 1608 bis 38 x 38 mm Höhe : bis zu 6,5 mm
H02/H02F/H01/0F : 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm) Höhe : bis zu 25,4 mm
G04/G04F :0402 bis 15 x 15 mm Höhe : bis zu 6,5 mm
Modulbreite 320mm 645mm
Maschinenabmessungen L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
B: 1900,2 mm, H: 1476 mm
DynaHead(DX)
Düsenmenge 12 4 1
Durchsatz (cph) 25.000
Teileanwesenheitsfunktion EIN: 24.000
11.000 4.700
Teilegröße
(mm)
0402 (01005") bis 7,5 x 7,5
Höhe:
Bis zu 3,0 mm
1608 (0603")
bis 15 x 15
Höhe:
Bis zu 6,5 mm
1608 (0603")
bis 74 x 74 (32 x 100)
Höhe:
Bis zu 25,4 mm
Platzierungsgenauigkeit
(Passermarkenbasierte Referenzierung)
+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*
* +/- 0,038 mm bei rechteckiger Chipplatzierung (hoch
Accuracy Tuning) unter optimalen Bedingungen bei Fuji.
+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00 +/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
Teilpräsenz
prüfen
o x o
Teile
liefern
Band o o o
Stock x o o
Tablett x o o

  • Vorherige:
  • Nächste:

  • Schreiben Sie hier Ihre Nachricht und senden Sie sie an uns